TSPA-300T-500℃熱壓機可以應用于印刷電路板、覆銅箔層壓板、基板及疊層母排等，還可用來塑壓各類證件卡片、塑封文件。也可以用于復合材料、低溫共燒陶瓷以及陶瓷等領域。

TSPD-300T-500℃熱層壓機(多層熱壓機）熱層壓合系統(tǒng)是專門針對高端印刷電路板,封裝基板, 可以應用于印刷電路板、覆銅箔層壓板、基板及疊層母排等，還可用來塑壓各類證件卡片、塑封文件。也可以用于復合材料、低溫共燒陶瓷以及陶瓷等領域。

TSPA-500T-500℃高溫復合材料而設計；合成材料專用熱壓機 主要用于航空航天、汽車機械、衛(wèi)星通訊、消費類電子等領域用于復合材料壓合成型及特殊材料壓合，

TSPC-300T-500℃高頻材料專用熱壓機:用于合成材料印刷電路板(PCB)、5G\4G通訊材料及高頻材料壓合。

TSPC-300T-500℃高頻材料專用熱壓機生產(chǎn)線：1.熱壓機→2.冷壓機→3.送料車→4.儲卸料架，建立模塊化的系統(tǒng)，使得系統(tǒng)的任意組件如運輸車，進料、出料、儲存可以任意組合

TSPC-100T-400℃全自動真空多層壓機：層壓機系統(tǒng)型為復合材料PTFE高頻材料及PCB電路板，疊層壓合系統(tǒng)是專門針對高端印刷電路板,IC封裝基板,高溫復合材料而設計。設計

TSPC-100T-400℃高溫成型真空壓合機用途：適用于碳纖維復合材料陶瓷基板，薄膜層壓或醫(yī)療技術的應用。

TSPA-100T-500℃熱壓機多層熱壓機/多層熱壓成型機

天能TSPA-100T-500℃電加熱式真空熱壓機由液壓，加熱以及冷卻隔熱系統(tǒng)組成。此外我們的理念是建立模塊化的系統(tǒng)，使得系統(tǒng)的任意組件組合。

TSPA-500℃熱壓機的加熱冷卻作業(yè)使用電熱管或者采用IR紅外加熱作為加熱元，系統(tǒng)在熱板的溫度控制上非常精確。熱板基于佳化理想的能效管理思想而設計。我們在熱板中設計了獨立的溫度控制系統(tǒng)。
熱壓機框架機體防撕裂結(jié)構的承壓設計和非常堅固的頂部框架設計，熱板使用球墨鑄鐵或高強度鋼板焊接，使壓機在500℃高溫作業(yè)時不會產(chǎn)生任何變形，而且精細精密工藝保證了平面度及平行度皆可達到±0.015mm/m的高精度，溫度可控制在±1.5℃內(nèi)。

TSPA-100T-500℃合成材料熱壓機:主要用于航空航天、汽車機械、衛(wèi)星通訊、消費類電子等領域.

TSPA-100T-600℃合成材料專用熱壓機用途： 用于復合材料壓合成型（纖維、碳纖維、GRP/ CRP的組合等）及特殊材料壓合,r合成材料專用熱壓機溫度控制精度（熱板空載、恒溫段15min、在線控制,TP實時顯示）,壓力控制精度+/-0.1bar，熱電偶大工作溫度600℃攝氏度。

TSPM-200T-500℃高頻材料專用熱壓機

高頻材料專用熱壓機用途:印刷電路板(PCB)、5G\4G通訊材料及高頻材料壓合。

高頻材料專用熱壓機特點:壓力穩(wěn)定性和準確性 - 高壓應用可達1000N / cm2或甚至更高低壓調(diào)節(jié) - 重量補償溫度溫度高達500°C溫度均勻控制好的加熱速度.高頻材料專用熱壓機設備構造：
1.熱壓機.2.冷壓機.3.送料車.4儲存.液壓單元組，電氣柜以及次級爐可以安裝在離壓機比較近的任意位置。此外我們的理念是建立模塊化的系統(tǒng)，使得系統(tǒng)的任意組件如運輸車，進料、出料、儲存可以任意組合。
TSPM-200T-500℃高頻材料專用熱壓機簡介：
TSPM-200T-500℃高頻材料專用熱壓機是專門針對高頻材料、高溫、高壓、高精度層壓對5G\4G通訊材料、印制線路板、IC封裝基板等行業(yè)提供高頻材料專用熱壓機設計；其層壓系統(tǒng)加工的產(chǎn)品主要用于航空航天、汽車機械、衛(wèi)星通訊、消費類電子等領域；
TSPC-500T-500℃真空多層壓機

真空多層真空熱壓機疊層壓合系統(tǒng)是專門針對高端印刷電路板,IC封裝基板,高溫復合材料而設"計的能符合客戶技術要求,兼具經(jīng)濟,環(huán)保,高品質(zhì)的層壓系統(tǒng)。

該系統(tǒng)支持過程控制參數(shù):如溫度,壓力和層壓時間。真空度等多點設置滿足不同產(chǎn)品的溫度曲線. 壓力曲線的設定井連續(xù)運行.多層真空熱壓機系統(tǒng)是由多個空間自由放置的子系統(tǒng)組成,其中有油壓動力系統(tǒng),電熱溫控系統(tǒng)和加熱,冷卻系統(tǒng),電控單元.可自由依場地需要布局,合理地布局產(chǎn)線.

可選配附件如送料車,自動送.卸料裝置及暫存系統(tǒng)等,可有效地配合料架傳輸系統(tǒng)實現(xiàn)自動化操作.

加熱系統(tǒng)可以根據(jù)加工產(chǎn)品要求來選取不同型號的溫控溫度;以滿足制程需求.計算機輔助設計并仿真 的加熱盤結(jié)合高靈敏的比例積分溫控系統(tǒng)可使系統(tǒng)獲得更精確的溫度控制及提高熱板不同區(qū)域的溫度均勻性.

TSPA-600℃高溫真空熱壓成型機；用途：適用于碳纖維復合材料（GRP/ CRP的組合等），陶瓷基板（LTCC），薄膜層壓或醫(yī)療技術的應用。根據(jù)你的需要可以制定正確的工藝和層壓機的生產(chǎn)設計。
可用的選項包括：
1.加熱方式：電加熱或者紅外線加熱
2.壓合溫度：高溫度可至600°攝氏度。
3.真空系統(tǒng)：可選擇真空系統(tǒng)或沒有真空系統(tǒng)。
4.可根據(jù)產(chǎn)品的需要選擇熱板的尺寸。
5.可按客戶要求，對壓機內(nèi)部腔體額外加注保護性氣體（如氮氣N2）,保護在產(chǎn)品加工過程中不致氧化或達到某些特殊的工藝要求。
6.均可選擇單熱壓或冷熱同臺。